您好,欢迎登录中国硅酸盐协会电子玻璃分会
关于我们:
英特尔展示先进玻璃基板封装工艺,目标实现单一封装万亿晶体管

2023-09-21 编辑:管理员

英特尔9月18日发布声明,展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,目标2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好,“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称,此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

来源: 界面新闻

【免责声明】本站部分图文内容转载自互联网。您若发现有侵犯您著作权的,请及时告知,我们将在第一时间删除侵权作品,停止继续传播。

 

 

 


网站地图×