近日，在大规模生产高效、低成本大型MicroLED方面韩国取得了重大进展。

韩国首尔国立大学和LG 电子的科学家团队在《自然》杂志上发表了一种项被称作流体自组装(FSA)的新技术，它使用震动运动来定位和键合微观LED芯片或晶片到基板上。据悉，通过FSA技术，该团队在短短60秒内组装了一个拥有近2万个芯片的两英寸蓝色发光面板。

首尔大学首席研究员Lee Dae-won形象描述了FSA背后的原理:想象一个装满液体的盒子，里面漂浮着许多“小拼图”。当盒子被震动时，这些拼图碎片自己会找到它们指定的插槽，就像LED芯片在基板上找到它们的位置一样。通过仔细控制液体的粘度，研究人员能够实现高达99.9%的组装成功率。

采用FSA技术制造的MicroLED面板(来源:《自然》杂志)

采用FSA技术不仅加快了制造速度，而且降低了成本，使其成为大规模生产的有前途的解决方案。不过，虽然该技术显示出巨大的潜力，但产品真正实现大规模量产并进入市场还需要时间。在Lee Dae-won看来，这项技术如果要在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等商业显示器上全面应用，可能需要大约五年的时间。“制造技术的进步、生产过程的可扩展性和市场需求都将发挥推动作用。”他强调。

来源：中国电子报、电子信息产业网

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