6月30日，广东省中山市三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约仪式举行。该项目将打造集MSAP（改进半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂。

中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士创立，于2022年3月在中山注册成立，核心团队技术力量雄厚，此次倾力推出的三角镇高密度倒装芯片封装基板项目，将打造集MSAP(改进半加成工艺)、ETS(线路埋入工艺)、SAP(半加成工艺)三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm(铜厚12μm)线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发与量产能力。

项目总投资30亿元，其中一期投资10亿元，在三角租赁的PCB环保资质厂房将于今年8月进场装修，2023年上半年一期产线连线试产，计划于2027年达产；二期预计投资20亿元自建产业园，达产后实现新增年产值30亿元，年缴纳税收2亿元。该项目是三角镇“工改”工作开展以来引进的首个高端项目，也是“工改”最大的优质项目。

中山芯承半导体有限公司负责人表示，高密度倒装芯片封装基板项目能在中山三角镇顺利落户，得到了中山市、三角镇领导以及各职能部门的大力支持，虽然中国半导体产业的发展“道阻且长”，但公司必将以成为“行业内优秀的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商”为愿景，为国内集成电路产业链提供优质的封装基板为使命，排除万难，保证项目顺利投产，把公司做强做大，为国内半导体产业链的自主可控做出应有的贡献。

三角镇经济发展和科技统计局、综合行政执法局（生态环境保护局）、党政综合办公室、宣传办公室（教体文旅局）负责人，中汇集团、中山金控、西湾投控、龙芯资本、惠友资本、中山中汇广发信德等投资机构代表参加活动。

 来源：未来半导体

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