9月27日,京东方晶芯科技的P0．9玻璃基重点项目完成交付,实现项目落地。

　　据BOE晶芯科技公众号之前报道,京东方晶芯科技自主研发的P0．9 COG AM Mini LED将定制化芯片直接键合于玻璃基板上。与LED行业传统的PCB基板相比,玻璃基板具有更高的工艺精度、更好的黑化效果与超 高对比度,且拥有优越的平整度和散热性能。未来玻璃基将实现更大基板尺寸,使大屏显示触手可及。

　　玻璃基采用了可量产的AM主动式驱动技术,以点对点直驱来显示画面,当要显示1000nits亮度时,LED瞬时亮度仍为1000nits,实现画面静态不闪烁,避免了被动驱动下因瞬时亮度过高产生水波纹而引发的头 痛晕眩、视觉疲劳等现象。无屏闪不伤眼作为玻璃基第 一大优势,直击显示屏用户痛点,把绿色护眼,健康显示带入大众视野。

　　此外,玻璃基的优势还在于AM主动式驱动可以实现全灰阶Gamma曲线的拟合,表现为产品显示画面过渡均匀,在低灰阶表现尤为明显,在极黑画面下肉眼仍可察觉到细微亮度的变化且无闪烁。而PM驱动受驱动方式限制,在低灰阶状态下会有明显过渡,画面较为突兀。

　　同时在画质方面,玻璃基产品对比度可以做到百万比一,可实现115%NTSC超 高色域,且HDR表现优质,使得产品呈现清晰画质和高饱和度效果。功耗方面,相较COB产品,玻璃基在同等亮度和透过率的前提下可整体降低20%。玻璃基板的材料和工艺特性决定了其较高的稳定性,它平整度高、无拼缝且无掉灯风险,使用寿命更长;它的尺寸、耐热、耐湿等特性相较传统PCB基都实现了跨越式的提升。

　　行家说Research认为,进入2021年,P1．0以下LED显示产品逐步放量,相比2020年,约有75%的增长,LED显示产业进入了微间距时代。不过,目前产业中落地的P0．9项目,多是采用PCB基板结合PM驱动的技术架构,而京东方晶芯科技采用了玻璃基结合AM驱动的技术架构与多数项目有所不同,因此,本次项目的落地值得关注。

来源：中玻网

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