近日,位于两江新区水土新城的重庆翰博显示科技有限公司(以下简称翰博)LCM项目首片产品点亮仪式成功举行。该项目正式投用后,将围绕超小间距、固晶技术、驱动技术、封装技术、软件仿真技术的Mini LED背光进行研发。

据介绍,重庆翰博显示科技LCM项目于今年2月开始动工,相关设备从5月底开始搬入,经过安装调试,基本工作准备完毕。此次点亮,意味着LCM设备已经完全具备生产能力,且现已完成两条生产线架设,计划9月中旬量产。

重庆翰博光电总经理向辉说,借助于LCM项目的投产使用,翰博集团将实现显示面板全产业链生产制造。

此外,重庆翰博目前仍在重点攻坚两大项目:一是Mini LED背光研发,在设计开发上,项目将着手于Mini LED背光拼接与异型曲面最佳化设计、RGB Mini LED背光的应用等,以应对Mini LED背光的全面导入替换,提供终端用户更好的显示效果;在生产工艺上,积极改造现有Mini LED研发线,简化固晶工艺并提高其生产效率;同时针对芯片保护胶的工艺进行提升,以实现最薄的灯板制造。

“另一个是AMOLED用金属掩膜技术开发。”向辉说,该项目将在技术团队已掌握的AMOLED工艺和AMOLED用金属掩膜技术的基础上,对新一代金属掩膜技术的关键工艺和上游供应链技术进行攻关,积极促进金属掩膜技术的早日国产化。

据了解,翰博高新成立于2009年,依托自主知识产权及核心技术,已成为半导体显示面板企业及终端电子品牌商的重要合作伙伴,并在Mini LED、OLED配套领域走在行业前列。

自2014年开始在两江新区水土新城进行投资布局,翰博高新先后成立了重庆翰博光电有限公司、重庆翰博显示科技有限公司和重庆翰博显示科技研发中心有限公司,发展半导体显示行业产业链。

在2020年10月22日,就有重庆两江新区与翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称翰博高新)正式签约。翰博高新投资约5亿元扩大在两江新区的产业布局,在两江新区建设新型背光模组生产线(Mini LED),并设立研发中心。

其中,翰博高新新增投资3亿元,建设10条背光模组生产线,计划背光模组年产能为34．3KK。同时,新设立的重庆翰博研发中心将进行新工艺、新技术类型产品研发。建成后,将集聚研发中心人员约200人,预计每年新增专利、软著30项。

至今,翰博高新已建有18条背光模组产线,4条光学膜产线,6条导光板产线以及2条LCM产线。

 来源：上游新闻,行家说整理

【免责声明】本站部分图文内容转载自互联网。您若发现有侵犯您著作权的，请及时告知，我们将在第一时间删除侵权作品，停止继续传播。