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折叠屏手机迎来强技术支撑,超薄柔性芯片发布,厚度小于25微米

2019-07-18 编辑:管理员

在第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队带来了两款超薄柔性芯片,功用分别为运放芯片和蓝牙系统级芯片。

在保证功能的同时,这两款芯片大亮点就在于可弯折性,而小于25微米的厚度使得它们得以适配柔性设备的可弯曲需求。

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此前市面上已经面世了包括华为Mate X、三星Galaxy Fold等折叠屏手机和努比亚阿尔法腕机等折叠设备,通过对具有延展性的基板材料和柔性OLED面板搭配来实现弯折效果。

据电科技了解,区别于刚性电路,柔性电子技术一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。而这种新颖的电子元件制备方法通过与塑料薄膜、玻璃等不同的基板材料进行结合,可以创造出形式多样的设备形态,例如折叠电视。


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