石英玻璃在半导体中的应用

石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能，在半导体芯片制造加工中被广泛应用。半导体石英产品种类繁多，主要用于硅片制造环节的拉制单晶的石英坩埚、多个晶圆制造的核心环节的硅片承载器具（扩散、氧化环节的扩散管、舟、支架等；刻蚀环节的石英环等；清洗环节的石英玻璃花篮、清洗槽等）以及光刻环节使用的光掩膜版的基板材料。

半导体用石英玻璃的市场规模

半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域之一，需求空间百亿量级：

半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级。根据石英玻璃协会报告，2014 年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场占比超过60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40 亿、60 亿、45 亿元人民币。根据其他口径测算，2017 年全球半导体级石英材料市场规模在20 亿美元以上，半导体石英器件规模约13 亿美元（分为高温区器件、低温区器件，规模大致相当），光掩膜版基板材料市场规模约10 亿美元（包含部分苏打玻璃，石英玻璃占比处于提升趋势）。

根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元，而根据SEMI数据，2017年半导体晶圆设备销售额、硅片出货量均相比2013年增长了30%，简单按同比例测算，当前半导体石英器件的市场规模约为13亿美元，已接近百亿人民币量级。

目前，全球高端石英玻璃市场（尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场），主要还是由贺利氏、迈图、东曹、昆希等海外龙头企业掌握，石英材料的国产化比例极低。

关键点在于，半导体石英材料的认证壁垒极高，具有资质认证优势的外资厂商往往占据着高端市场的绝大份额。

产业链的梳理

从材料到器件加工，客户从半导体设备商到芯片制造商。半导体石英玻璃领域的企业主要分为上游的石英玻璃材料厂商（菲利华、石英股份等）和下游的石英器件加工商（杭州大和、凯德石英等）；石英器件加工厂商将采购的石英玻璃材料通过机加工或者热加工制成各类半导体石英器件销售给半导体设备厂商，再由设备厂商将包含石英器件的整套设备销售给芯片制造商；器件加工商也会将产品直接销售给芯片制造商（器件损耗需要在一定周期内更换）。

①菲利华，2011年上半年通过东京电子的材料认证，成为国内唯一一家通过原厂设备认证的石英玻璃材料企业，全球目前共有5家企业通过该认证；公司是国内石英玻璃行业龙头，在半导体、光通信、航天航空等领域技术优势明显：1）在半导体领域，公司是国内唯一获得主要半导体设备商（东京电子、应材、Lam）认证的石英材料供应商；2）在航天航空领域，公司是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，具有军方供货资质；3）在光通信领域，公司可提供绝大部分石英玻璃辅材器件。

②石英股份，多个半导体级产品正在进行东京电子认证，国内领先的半导体器件加工商凯德石英目前也正在推进东电认证，目前进展顺利。

半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气：随着全球半导体市场进入增长周期，并迎来新一轮投资高峰，设备、芯片环节的高增长拉动半导体石英需求迎来高景气。预计到2020 年，半导体石英材料仍有望维持20%以上的年复合增长率。

此外，国内石英玻璃公司2017年的电子级产品的收入也确实迎来了高速增长，并在积极扩产，2018年销售额仍将处于快速增长通道，这也为石英砂生产厂家带来大机会。

（综合中财网）