MicroLED显示技术的发展倍受注目，其中巨量转移更是众厂商迫切需要解决的技术瓶颈。由于玻璃基板相较于PCB基板而言，较容易实现巨量转移，因此已成为众厂商们的技术优化方向。玻璃基板更已经成为手机、智慧手表等中小尺寸MicroLED显示器的首选方案。

研调机构集邦科技绿能事业处研究协理储于超指出，在今年比较值得留意的是，许多产商开始展示拼接式的大型MicroLED看板。

例如，索尼(Sony)在2017年便展出了“CLEDIS”(CrystalLED Integrated Structure)显示器，并宣告即将开始开卖；三星(Samsung)也宣称The Wall即将在2018年下半开卖，大型MicroLED显示器已即将量产。

储于超认为，在所有目前所展示过的产品中，以Sony的CLEDIS显示器之技术最为成熟。由于Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的极限，MicroLED的晶粒等级已小于30微米，更采用了主动式(Passive Matrix, PM)驱动方案。以此技术架构而言，未来会遇到比较大的挑战依然将在于MicroLED巨量转移至PCB板的过程。

储于超进一步说明，由于PCB板的平整度不高，因此MicroLED晶粒难以直接转移至PCB板。以Sony小于30um的晶粒尺寸而言，在晶粒转移至PCB板的过程中，必须要先转移至一个暂时的基板，才有可能再次转移至PCB板上。

而MicroLED晶粒转移至玻璃基板的程序则相对比较容易，因此，目前众厂商们皆在思考，未来若是MicroLED成本要降低，可能必须考虑将PCB板换成玻璃基板，再以玻璃基板去做TFT的主动式驱动方案，以此方式降低制造成本。

正因如此，目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED显示器开发上，玻璃基板已成为主流方案。然而，若采取玻璃基板拼接制成大型显示荧幕，也可能会遇到许多尚未解决的技术问题。

（亚威资讯）